1.1、YAG激光器的工作原理

 

　　激光电源首先把脉冲氙灯点着，通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率，一定脉宽的光波，该光波经过聚光腔辐射到Nd 3+：YAG激光晶体上，激发Nd 3+：YAG激光晶体发光，再经过激光谐振腔谐振之后，发出波长为1064nm脉冲激光，该脉冲激光经过扩束、反射、(或经光纤传输)聚焦后打在所要焊接的物体上；在PLC或工业PC机的控制下，移动数控工作台，从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、波形、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制，通过对激光的频率、脉宽的不同设定可调节控制脉冲激光的能量。

 

　　1.2、光纤激光器的工作原理

 

　　当泵浦光通过光纤中的稀土离子时，就会被稀土离子所吸收。这时吸收光子能量的稀土原子电子就会激励到较高激射能级，从而实现离子数反转，反转后的离子数就会以辐射形式从高能级转移到基态，并且释放出能量，完成受激辐射。光纤激光器产生的激光通过光纤输出，并与配套的工作台配合，完成相应的焊接。光纤激光器分为脉冲光纤激光器和连续光纤激光器。其中，脉冲光纤激光器可通过激光的峰值功率、频率、脉宽的设定来调节激光脉冲单点能量；连续光纤激光器则通过设定平均激光功率来调节输出激光功率。

 

　　1.3、半导体激光器的工作原理

 

　　通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。半导体激光器产生的激光也可通过光纤输出进行焊接。

 

　　2、激光焊接特点

 

　　激光焊接是一种新型的焊接方式，激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，其特点有：

 

　　具有高的深宽比，焊缝宽度小，热影响区小，变形小，焊接速度快。

 

　　焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理工序。

 

　　焊缝质量高，无气孔，可减少和优化母材杂质，组织焊后可细化，焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属。

 

　　可精确控制，聚焦光点小，可高精度定位，易实现自动化。可实现某些异种材料间的焊接。

 

3、可焊接材料及行业应用

 

　　激光焊接可应用于钛、镍、锡、锌、铜、 铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合 金，及钢、可伐合金等合金的同种材料间的焊接，也可应用于铜-镍、镍-钛、铜- 钛、钛-钼、黄铜-铜、低碳钢-铜等多种异种金属间的焊接。同时还广泛应用于手机通讯、电子元件、眼镜钟表、首饰饰品、五金制品、精密器械、医 疗器械、汽车配件、工艺礼品等行业。