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应用概述
激光划片机主要用于晶硅、多晶太阳能电池片、硅片、陶瓷片、铝箔片等的划片和切割,工件精细美观,切边光滑。 激光划片原理:激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光束是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,所以划片效果良好;而且由于其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,使得工件不易变形。再者,由于激光划片热影响极小,划片精度高,因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片和硅片的切割、划片,生产效率以及生产效率大大提高。
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